浅谈红外二极管的封装方式

　　红外二极管的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上其工艺控制的难点主要是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，需选用结合良好的环氧和支架。

红外二极管点胶适用于TOP-和Side-封装。手动点胶封装对操作水平要求高，主要难点在于对点胶量的控制，这是因为环氧在使用过程中会变稠。另外白光的点胶存在荧光粉沉淀所导致的光色差问题。

　　红外二极管灌胶适用于灌封形式的封装。灌封的过程是在成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的支架，并将其放入烘箱让环氧固化后，使其从模腔中脱出即成型。

　　红外二极管模压封装，是指将压焊好的支架放入模具中，对上下两副模具使用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口进行加热，接着用液压顶杆压入模具胶道中，接着使环氧顺着胶道进入各个成型槽中并固化。

　　以上鑫环电子分享的是红外二极管的封装介绍，希望对大家有帮助，帮助大家进一步了解红外二极管的封装，方便大家选择靠谱的适合自己使用需求的二极管。